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  • As características de comutação são de grande importância para um IGBT. Figura 17 – Características de comutação. t d(on) – Tempo de retardo para o disparo (Turn-On Delay Time) – trata-se do tempo que demora para que a corrente atinja 10% da corrente máxima a partir do momento de aplicação do pulso de comutação. t d(off) – Tempo de desligamento(Turn-Off Time) – tempo que demora para que a tensão entre o emissor e o coletor atinja 10% do Vcc a partir do instante em que o pulso de disparo é removido. Nos datasheet são dadas estas específicas na forma de gráficos. Na figura 18 temos o circuito térmico equivalente a um IGBT. Neste circuito temos: R θSA – Resistência térmica do dissipador para o ambiente (Thermal Resistance, Sink to Ambient) – determinada pela geometria do dissipador e pelo método de refrigeração, além da área do dissipador. Comparação entre MOSFETs e IGBTs - Qual o melhor em aplicações até 100 kHz? Como escolher o dispositivo ideal para uma aplicação? Quais são as diferenças, principalmente relativas à perdas entre os dois tipos de dispositivos? Uma das preocupações que o engenheiro de projetos de sistemas de potência tem nos dias atuais é escolher o dispositivo ideal de controle para a sua aplicação. Para os tipos básicos de IGBT e MOSFET a diferença principal está na estrutura interna. Enquanto no MOSFET a conexão de dreno está em contacto direto com a camada -n, no IGBT existe uma camada adicional +p que é justamente o elemento bipolar. Para um IGBT a resistência em condução é muito menor devido a modulação de portadores de carga. Acima de 3.5 gols.Sports Reference LLC . Consultado em 17 de fevereiro de 2010 ↑«Tim Keefe Statistics and History».
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