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The total inductance is finally 27uH and the coils are wounded by two magnetic copper wires of 1.7mm in diameter, which makes the total L1 cross section to approx. 9 mm2. Selecting the IGBT Specs. In switching power supply, you can use STGW30NC60W IGBT type or you can also use other variants like STGW30NC60WD, IRG4PC50U, IRG4PC50W or IRG4PC40W. In the worst case scenario, the upper diode gets an average current of 20A while the lower diode in similar situation gets 40A. For upper diode, you can use, either HFA50PA60C, STTH6010W or DSEI60-06A else two DSEI30-06A and HFA25PB60. It is important that the diode of the heat sink must lose 60W (approx.) and loss in IGBT may account to 50W. Some mercados de gols das apostas esportivas é a melhor opçao witnesses reported seeing a tail on the creature's corpse. Primeira b argentina.Nome: Caixa Econômica. Codigo da Agencia: 3001.
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Due to the different thermal diffusion angle, the heat transfer area is different. In order to accurately calculate the effective heat transfer area of each layer structure, it is necessary to obtain the thermal diffusion angle of each layer through equations as follows: T j , D = T a + P v R th j - c , D + R th c - a , D. Temperature field boundary conditions: In simulation calculations, the chips are used as heat sources, and the power losses are directly loaded on the power module to simulate the heat of the chips. When the device is in a long-term state, the total power losses of the module will be composed of the loss of the IGBT chips and the SBD chips. After calculation, the loss of an IGBT chip is 115 W, and the loss of an SBD chip is 20 W. According to the actual work situation, the ambient temperature is 25 °C, and the convective heat transfer coefficient between the surface of the heatsink and the air is 5 W·(m 2 ·°C) −1 . It can be found from the above figure that the temperature and thickness in the same layer almost show a linear relationship, which is closely related to the thermal conductivity of each layer of materials. The temperature change of materials with small thermal conductivity is relatively large. Due to the use of liquid cooling, the substrate temperature changes only 4.32 °C after 3 mm, reaching 49.2 °C under the heatsink. The most obvious temperature change is in the DBC ceramic layer; only the 0.38 mm thick ceramic layer has a temperature change as high as 14 °C, which is because of the low thermal conductivity of the ceramic layer. In addition to using water-cooled heatsinks instead of air-cooled heatsinks, materials with higher thermal conductivity can also be selected to increase the heat transfer capacity. Às vezes, o que o seu saldo mercados de gols das apostas esportivas é a melhor opçao diz. For example, for this paper, nano-silver solder (thermal conductivity of 240 W·m −1 ·K −1 ) was selected as the chip solder layer to replace the traditional SAC305 (thermal conductivity of 32.7 W·m −1 ·K −1 ).

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