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[CrossRef] [Google Scholar] 1. Introduction. However, there are few studies on the heat dissipation and design of the water-cooled structure of high-voltage power amplifier IGBT modules, let alone hybrid IGBT modules with SiC chips. In this paper, the newly designed high-voltage power amplifier water-cooled heat dissipation structure based on finite element numerical simulation, the fluid characteristics, and heat transfer performance of hybrid IGBT modules are studied through the functions of ANSYS Workbench hydrodynamic calculation, heat transfer calculation, and graph calculation results to provide a reference for the subsequent structural optimization of the heatsink. The thermal loss of the IGBT chips is: P s w , I = 1 π f sw ( E on + E off ) I I nom V dc V nom. where V C E 0 and r are derived from the linearization of the output properties of the IGBTs: P Diode = P sw , D + P c , D. P c , D = 1 2 V ′ CE 0 I π + r ′ I 2 4 − M cos φ V ′ CE 0 I 8 + r ′ I 2 3 π. The thermal resistance between the chip and the heatsink is actually equal to the sum of the thermal resistance of each layer in series in the heat dissipation path diagram. The thermal resistance and heat capacity of each layer are expressed by the following equation: The thermal diffusion angles from top to bottom layers are not exactly the same, and the thermal diffusion structure of each layer is shown in Figure 3. Due to the different thermal diffusion angle, the heat transfer area is different. In order to accurately calculate the effective heat transfer area of each layer structure, it is necessary to obtain the thermal diffusion angle of each layer through equations as follows: R th and C th affect the steady and dynamic performances of the junction temperature, respectively.

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